インテルの7nm開発が6ヶ月遅れ、製品出荷は2022年以降に - Engadget日本版

米インテルは2020年第2四半期決算発表の場にて、7nmプロセス製品の出荷が予定よりも約6ヶ月遅れる見込みだと発表しました。

おさらいすると、半導体におけるプロセスとは回路の幅を意味し、数字が小さくなるほどより微細で集積度の高い回路となります。また小さなプロセスでは省電力化や、消費電力対性能の向上が期待できます。

インテルはプレスリリースにて、7nmプロセス製品の開発と出荷が遅れている理由を「歩留まりの悪さ」が原因だとしています。ただしそれ以上の詳細は明かしておらず、現時点ではは10nm製品の拡充に力を入れると伝えています。

一方ライバルのAMDやGPUチップメーカーののNvidiaは、すでに7nmプロセスへと移行しています。これは両社のチップ製造を担当する台湾TSMCのプロセス技術開発が、インテルに先んじていることが理由です。

さらにTom's Hardwareの電話取材によると、インテルのボブ・スワンCEOは「TSMCのようなサードパーティーのファウンダリへの発注も視野に入れている」と語ったことが伝えられています。

主にモバイル向け製品の話題ですが、TSMCは7nmの先をゆく5nmや3nmプロセスへの移行も報じられています。インテルが大胆な対策を施さないかぎり、その差を近日中に埋めるのは難しそうです。

Source: Intel PDF, Tom’s Hardware

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July 27, 2020 at 04:04PM
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