台湾MediaTek(メディアテック)は、ミッドレンジの5Gスマートフォンに向けたプロセッサーSoCの「Dimensity 720」を発表した(ニュースリリース)。同社の5Gスマホ向けプロセッサーSoC「Dimensityファミリー」のローエンド製品となる。
Dimensityファミリーの最初の製品「Dimensity 1000」は2019年11月に発表された*1。この製品はハイエンドのフラッグシップスマホに向ける。20年1月にはプレミアム/ミッドレンジスマホ向け「Dimensity 800」を*2、同年5月はじめには、Dimensity 1000をアップグレードした「Dimensity 1000+」を発表した(ニュースリリース)。Dimensity 1000+は144Hzのディスプレーへの出力を可能にするなどの改善が施されており、実質的にDimensity 1000の後継製品となっている。さらに同月中旬にはプレミアムスマホ向け「Dimensity 820」を発表した*3。
今回発表したDimensity 720は、同社の5Gスマホ向けプロセッサーSoC「Dimensityファミリー」のローエンド製品で、ミッドレンジの5Gスマホに向ける。CPUは8コア構成で、「Arm Cortex-A76」が2個、「同-A55」が6個(最大動作周波数は8コアいずれも2GHz)。GPUコアは「Arm Mali G57 MC3 GPU」。最大12GバイトのLPDDR4x型SDRAMを外付けできる。ISPは最大64M画素のカメラ1台、あるいは2000万画素と1600万画素の2台のカメラに対応可能である。さらに、取得したカメラ画像に対してさまざまな推論処理などを施せるAPU(AI Processor Unit)や、H.264/H.265/VP9(デコードのみ)対応のビデオコーデックを集積する。ビデオコーデックは、30フレーム/秒の4K解像度の画像をエンコード/デコード可能という。UFS 2.2クラスのストレージをサポートする。90Hzのディスプレーに出力できる。
集積したモデムは、2波キャリアアグリゲーション(2CC CA)や、5Gでの音声通話(VoNR:Voice over New Radio)、5Gと4GのデュアルSIM、DSDS(Dual SIM Dual Standby)をサポートする。なお5Gについては、6GHz以下のSA(Standalone)とNSA(Non-Standalone)の両方に対応し、アジアと北米、欧州で利用可能という。このほか、Wi-Fi 5とBluetooth 5.1対応モデムも集積している。Dimensity 720は台湾TSMCの7nmプロセスで製造する。このSoCを搭載したスマホの出荷時期などは明らかにされていない。
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August 04, 2020 at 06:00AM
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