米半導体大手インテルの日本法人は17日、次世代通信規格「5G」の基地局向けの半導体など新製品の説明会をインターネット上で開いた。中核を担うパソコン向けやサーバー向けのCPU（中央演算処理装置）は好調だが、製品の幅を広げることで業容の拡大を目指す。ただ通信向け半導体は競合企業も多く、CPUのような存在感を示せるかは不透明だ。
インテルが発売した「Xeonスケーラブルプロセッサー」の新製品
新型コロナウイルスの感染拡大を受けてオンラインで開かれた説明会では、日本法人の技術本部長である土岐英秋常務執行役員が「（5G環境下では）よりエッジ（端末側）に近いところでデータを処理するようになる」との見通しを示した。
サーバー向けではCPU、「Xeonスケーラブルプロセッサー」の新シリーズを、基地局向けには5G対応のASIC（特定用途向け半導体）やFPGA（回路を自由に書き換えられる半導体）を投入する。人工知能（AI）を使ってデータをエッジで処理する速度を飛躍的に高める機能も搭載した。前世代品に比べ消費電力も抑えた。
インテルは2019年12月期通期の売上高が過去最高を更新。20年もさらなる拡大を見込む。新製品の投入で新たな分野で需要の取り込みを図る。（菅野気宇）
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March 17, 2020 at 01:55PM
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インテル日本法人、5G向けの新製品発表 - 日本経済新聞
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