クアルコムがスマートフォン向け半導体の新製品－５Ｇ普及を後押し - ブルームバーグ

半導体メーカーの米 クアルコムは第５世代移動通信システム（５Ｇ）対応スマートフォン向け半導体として３番目の新製品を発表した。携帯電話端末の性能を一段と高め、通信事業者を支援できるとしている。

　　同社によると、新製品「Ｘ６０」は無線信号を音声・データに転換するモデムチップと呼ばれる半導体で、これをベースにしたスマートフォンは2021年に発売される。５Ｇサービスは昨年始まったばかりで、今年主流になると見られている。

　　Ｘ６０は業界で最先端の回路線幅５ナノ（ナノは10億分の１）メートルの技術で製造される初の半導体となる。クアルコムは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やサムスン電子などに生産を委託する。

原題：
Qualcomm Adds Another New Chip Aimed at Pushing 5G Adoption（抜粋）

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February 18, 2020 at 07:30PM
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